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物联网发展的成熟——智慧连结感测器
2988-02-25 14:05:41 来源:华强电子网物联网(IoT)将引进多元感测功能，让智慧应用更有感觉。无线/感测晶片商正积极研发新一代感测器系统单晶片(SSoC)，并计划导入3D封装技术，可望打造整合光学/环境/生物感测器、低功耗无线收发器和类比混合讯号(Analog Mixed Signal)方案的智慧连结感测器，以全面强化物联网设备的感测、资料转换和传输功能，加速推展机器对机器(M2M)应用服务。
从近期Google大洒32亿美元银弹，购并家庭无线感测与监控方案供应商——Nest的案例亦可窥见，感测技术已成为大厂布局物联网的关键拼图。事实上，现有物联网设备已透过无线M2M模组搭配感测器，实现环境监控、分析等应用，然而，分散式感测元件并不符合成本效益，也难以达到系统厂对产品性能及体积的要求，遂开始有M2M模组厂酝酿以系统封装(SiP)等技术，直接在模组中整合感测器。
智慧连结感测器牵涉自适应能源管理、类比混合讯号和RF连结等复杂设计要求，单纯整进M2M模组仍不免影响系统成本和占位空间；因此该公司计划以3D矽穿孔(TSV)晶圆级封装(WLP)技术打造SSoC，以单晶片的架构融合光学/环境感测、资料转换、联网和电源管理功能，进而减轻物联网感测系统布局复杂度和物料清单(BOM)成本，促进后端应用服务降价并快速普及。
随着物联网日益成熟，系统厂和M2M服务供应商对感测器功耗，以及资料安全性也将更加重视，感测晶片商和模组厂应尽早布局NFC技术，以确保物联网设备的使用者认证与资料窃取防护功能；同时，相关业者也须开发无线充电和能源采集方案，为具备多元感测功能的物联网装置提供更多电源。
穿戴式装置将掀动另一波生物感测器导入需求，为晶片商挹注成长动能；不过，未侵入性生物讯号须采用与现有感测方案截然不同的类比混合讯号处理机制及演算法，而穿戴装置对晶片尺寸要求又非常严格，因此也将引发新的感测器电路、封装及软体设计挑战。对此，该公司率先投入发展3D结构的SSoC，可望实现多功能整合、小尺寸和低成本优势，迎合下世代物联网产品发展趋势。
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