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再也不用担心手机过热了！新型等离子体温度测量技术问世
5905-01-01 14:23:55 慕雪发布 来源:益择网
益择网讯（慕雪/编译）任何被笔记本电脑烫过大腿或者被手机烧过耳朵的人都知道，微电子设备会释放大量的热。这些设备由大量晶体管组成，尽管每个晶体管单独产生的热量很少，但它们组合在一起就会放出巨大热量从而损害设备。热管理是电子行业的一场持久战，对于满房间的数据存储服务器来说，过热是个更大的问题；目前，微电子设备制造商只能依靠计算机模拟来知晓设备内部的温度。为此，南加州大学电子显微镜和显微分析中心(CEMMA) 高级科学家马修·梅克伦堡研究团队发明了一种利用设备自身等离子体材料测量设备内部温度的新方法，这项技术被命名为“等离子体能量膨胀温度测量（PEET)”，该方法通过测量设备内材料的膨胀来有效测量单个晶体管的温度，从而使得晶体管运行速度更快、能耗更低，这也意味着我们手机的电力将更持久。
研究团队利用透射电子显微镜（TEM）和电子能量损失谱(EELS)来量化铝等离子体，并且以纳米级分辨率精确测量温度。“每个半导体制造商都利用透射电子显微镜来测量设备的尺寸，”梅克伦堡说，“现在，用相同的显微镜，他们还可测量单个设备的温度梯度。”温度测量隐藏在设备内部可以进行更好的热管理，这意味着晶体管运行速度将更快、功耗将更低，也就是说，我们手机的电力将更持久。”研究团队还将通过许多常见金属和半导体的特点来开发不同材料的自身温度计，该技术还可以用于开发通更高效、发热更少的CPU和晶体管。
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