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高加速寿命试验机

缩短研发周期，迅速确认半导体元器件可靠性的试验装置
高加速寿命试验缩短了半导体元器件温湿度试验的时间，通过升高气压提高沸点，使用100℃以上高温来加速模拟正常温湿度试验带来的机械失效。

技术规格
温度范围：+105℃～+142℃
湿度范围：75%RH～100%RH
压力范围：0.02～0.196MPa
试验模式：
    干湿球温度控制
    非饱和加压蒸汽
    湿润饱和控制
容积：18L

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