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3D锡膏厚度测试仪

2012-11-29 09:46:22  上海豪奥电子科技有限公司   发布

3D锡膏测厚机                 别名:3D三维锡膏测量系统
功能特点:      3D扫描测量      3D模拟重组      PCB多区域编程扫描      自动化、重复性测量      X、Y大扫描范围      Z轴伺服,软件校正      板弯自动补偿      五档倍数调节      强大SPC功能      产品及产线管理      自动分析提取锡膏      人性化操作                   
 基本原理: ★精密激光线,位移测量原理. ★全面了解锡膏形状规则. ★采用3D扫描获取整体数据
 应用范围: ★锡膏厚度&外形测量 ★芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量 ★钢网&通孔之尺寸及形状测量 ★PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量 ★IC封装,空PCB变形测
★其它3D量测、检查、分析解决方案

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