搜索
CMI563便携式面铜测厚仪
2013-03-22 10:19:37 南宁市林奥仪器有限公司 发布
主要特点：可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度
16个按键，4数位LCD液晶显示，轻便耐用
SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短
微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量
RS-232串行接口，用于下载至打印机或计算机
统计报告：存储位置，测量个数，铜箔类型，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK值，柱状图
测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度
16个按键，4数位LCD液晶显示，轻便耐用
SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短
微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量
RS-232串行接口，用于下载至打印机或计算机
统计报告：存储位置，测量个数，铜箔类型，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK值，柱状图
相关阅读
暂无评论
- 网友评论:
- 已有0条评论
