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最新产品 > 物理分析仪器 > 显微镜及图象分析仪器 > 激光共焦显微镜>奥林巴斯 OLS4000 工业激光共焦...
更新时间：2025-02-24 05:52:34 点击：382次
| 产品型号 | OLS4000 |
|---|---|
| 参考报价 | 返回顶部 面议 |
| 基本规格 | |
| 产品类型 | 返回顶部 激光共焦显微镜 |
| 品牌 | 返回顶部 OLYMPUS/奥林巴斯 |
| 产地 | 返回顶部 日本 |
| 返回顶部 我来纠错（有奖） | |
| 技术参数 | |
| 光学系统物镜 | 返回顶部 标准配套5×、10×、20×、50×和100×物镜，其中20×、50×和100×物镜均为405nm专用复消色差物镜 |
| 激光光源 | 返回顶部 405nm半导体激光器 |
| Z轴分辨率 | 返回顶部 0.01μm |
| 其他信息 | |
| 产品简介 |
作为最早将激光共焦显微镜应用于工业领域的开拓者和实践者，OLYMPUS在工业的激光共焦应用领域积累了独到的技术，并推出了最新的产品OLS4000 。 一、主机性能 * 激光自动聚焦，对焦快速而精确；
* 自动六孔物镜换镜转盘，可配套多种物镜；
* 标准配套100x100 mm 超声波电动载物台，可实现最多500幅图像自动拼图；
* 标准配套5×、10×、20×、50×和100×物镜，其中20×、50×和100×物镜均为405nm专用复消色差物镜；
* 水平方向分辨率可达0.12μm，Z轴方向分辨率达0.01μm；
* 激光可以实现激光共焦、激光共焦微分干涉等观察方式；
* 激光光源为405nm半导体激光器，安全等级CLASS2；
* 普通光源为3W 高亮LED光源；
* 激光图像感应装置为Photo multiplier（光电倍增管）；
* 微镜调焦采用物镜升降的方式，而非常见的载物台升降调焦的方式，可以最大程度保证镜体的稳定性；
* 主机具有自动防震功能，不需搭配防震台使用；
* “一键”拍摄功能，只一个按键即可自动拍摄照片；
* 丰富多彩的2D/3D图像显示方式，3D图像通过鼠标操控可自由旋转和放大；
* 自动报告生成功能；
* 数字图像处理，可以实现边缘增强、对比增强、滤波、剖面校正、快速傅立叶变换等功能；
* 可以实现对倾斜的样品校正水平；
* 自带操作软件可以实现中、英、日、德、韩五种语言选择
* 具备丰富的测量功能：可以实现长度、高度、面积、体积、粗糙度、膜厚、颗粒等多种测量； 二、主要功能 1、微观二维形态图像(2-D Morphologic)获取
以405nm短波长半导体激光为光源,通过显微镜内高精度扫描装置对样品表面的二维扫描，获得水平分辨率高达0.12μm的表面显微图 像，同时通过CCD采集彩色图像信息，合成高分辨率真彩色形态（Morphologic）图像。目前，OLYMPUS采用独家开发的MEMS（微机电）工 艺制造的扫描系统，不仅寿命很长，而且精度更加可靠。
2、微观三维形态图像（3-D Morphologic）获取
通过显微镜高精度步进马达驱动和0.8nm光栅控制的聚焦装置，运用共聚焦技术（Confocal），逐层获取样品各个二维图像和焦面的纵向空间坐标。经 计算机处理,将各个焦平面的显微图像叠加,获得样品表面的三维真实形态（近似SEM扫描电镜的Morphologic图像）。
3、微观三维轮廓与地形图像（3-D Profile，3-D Topography）获取
将扫描获得的样品表面各个点的三维空间坐标经计算机处理后，可获得垂直分辨率0.01μm的三维轮廓图像（近似三维表面形貌仪的图像）和三维地形图像（近似AFM 原子力显微镜的图像）。
4、多种测量功能
可以测量亚微米级的线宽、面积、体积、台阶、线与面粗糙度、透明膜厚，几何参数等测量数据。可作为高精度测量设备，符合国际计量追溯体系（ISO）。附加金相插件，可做金相分析。 5、OLS4000具备常规显微镜的功能，多种观察方法：BF，DIC。可升级到原子力显微镜（AFM）。 三、应用领域 1、材料科学
新材料研发，缺陷分析，失效分析，传统金相分析。在材料行业中，定位于最高端的金相显微镜，具有分辨率高、制样要求、同时可以做3D分析等优势，同时由于可以增加热台和金相分析软件，基本可以涵盖高端金相的应用要求。
2、摩擦学、腐蚀等表面工程
磨痕的体积测量，粗糙度测量，表面形貌，腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。
3、MEMS
微米和亚微米级部件的尺寸测量（深度测量最适合范围：0.05μm到3mm，线宽测量最适合范围1μm-1.5mm），
各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析，透光膜厚测量（最适合范围1.0mm-1.0μm）。 4、半导体/LCD
各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析非接触型的线宽，台阶深度等测量，及GOLD BUMP的高度与表面粗糙度。
5、精密机械部件，电子器件
微米和亚微米级部件的尺寸测量，各种表面处理、焊接工艺后的表面形貌观察，缺陷分析，颗粒分析。
6、高精密PCB制造
1) 激光钻孔后的孔径测量(亚微米到微米)，底部粗糙度，形貌观察。
2) 铜线高度(2-3μm),线宽(10-20μm或更细) 3) 基板表面粗糙度，三维形貌。 7、化学薄膜（高分子等）厚度测量、膜表面粗糙度测量
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